Comments 28
Или купить более-менее пристойную инфракрасную/воздушную полуавтоматическую станцию с вакуумным подъемом и не геммороиться. Ну когда сроки жмут и детальки х4 в цене, - вроде-как и окупается.
На разовых таких операциях я пользовался ручным вакуумным пинцетом с правильной чашей и паяльной станцией, работающей по циклу выпаивания (ну и потом запаивания). Ну и на 500+ шариках были уводы шариков а при малом количестве - практически нет. В том числе и на мелких шариках (аккуратность требуется - просто надить руку). Но я все-же старался реболить, - для надежности.
Сначала я включаю нижний ИК подогрев на 400 град. Затем грею сверху феном 350-400 град.
При меньшей температуре (<350град) не получается добиться хорошего снятия.
Потому что у китайских станций все плохо с калибровкой температуры, которая гуляет плюс-минус лапоть. Не нужно нижний подогрев ставить на температуру плавления, он не для этого предназначен, им нагревают плату до средней температуры недостаточной для плавления припоя, и в нем контролируется температура выносным датчиком который ставится на плату.
И да, купите уже хотя бы набор универсальных трафаретов с держателем чипа. Разово на нестандартном или переменном шаге еще можно заморочиться.
Наборы для реболла есть. Описан процесс именно переноса без реболла.
Ладно, раз уж вы этим занимаетесь, расскажу несколько апдейтов данной технологии (когда сам давно таким занимался за неимением трафаретов).
Чтобы микросхема не плавала и не смещалась на флюсе во время припаивания, то сначала все чистим от флюса, ставим на сухую микросхему. Затем прогреваем ее чтобы чуточку схватилась (проверять подталкиванием после небольшого остывания(!)) и только потом по двум сторонам наносим флюс и окончательно греем. Этот способ актуален и для микросхем с нормальными шарами, не только с бушными.
Чтобы новый шарик встал ровно на площадку, а на это может потратиться много попыток, т.к. он будет плавать на "пупырышке" из остатков припоя намереваясь слиться с соседним. Берем чуть туповатую иголку и под микроскопом делаем в остатках припоя углубление посередине на которое ставим новый шарик. Далее как в предыдущем совете: прогреваем без флюса чтобы прихватился и затем окончательно с флюсом.
Чтобы посмотреть ровность шаров, то берем чистый лист бумаги, кладем его на ровную поверхность и немного елозим по нему микросхемой, немного придавливая пальцем на середину. Смотрим на шары под микроскопом. Более высокие шарики будут иметь больше стачивание, более мелкие не тронутся вовсе.
Если один или несколько шаров очень большого размера (например "холодная пайка" от которой весь шар отваливается от платы), то под микроскопом тонким медицинским скальпелем аккуратно подрезаем его по бокам. Далее с флюсом прогреваем и получаем шарик меньшего размера.
Извиняюсь, но это не "процесс переноса", а колхозинг - когда вообще ничего нет, даже трафарета, через который эта плата изначально запаивалась. Вероятность непропая из-за неравномерного размера шариков и меньшего количества припоя на порядок выше и больше шансы пережарить чипы и плату, сдувая непропаянные чипы и напаивая их вновь. Где-то в командировке это ещё допустимо, но в офисе нужно заказывать универсальные трафареты в тот день, когда приняли решение ставить BGA.
Вероятность отвала шаров очень велика, я бы такое клиентам побоялся отдавать, если Вы конечно какие-то одноразовые шахеды не колхозите.
Спасибо за статью, особенно за фото и пояснения на каждый шаг(операцию) монтажа (демонтажа).
Статья вызвала разделение в комментариях и это было ожидаемо, так как это не стандартное производство и не стандартный ремонт(сервис), а это мелко серийное производство.
Так как мы говорим о производстве и получении прибыли , то DIY сразу отбрасывается. Остается две большие группы - это промышленное производство с серьезными объемами выпускаемых плат и ремонтники(сервис). Но оказывается , что еще есть что то между ними , имеющие что то общее от производства и ремонтников - это мелкосерийное производство, которое и описал автор статьи.
Ценообразование прибыли при ремонте и массовом производстве сильно отличается друг от друга, и от того как оно складывается при мелкосерийном. При мелкосерийном производстве приходится много что учитывать и смотреть как можно получить прибыль. Конечно , совет купить хорошее оборудование всегда можно дать. Но что купить из большого необходимого парка оборудования, так чтоб не уйти в минуса при производстве. Вот в чем вопрос. Но выходы есть, и спасибо что люди делятся ими.
От себя один такой трюк, как запаять PLS разъемы на вот такие платы в количестве 50шт. На спец установке по монтажу выводных компонентов - дорого , руками держать разъемы - все пальцы подгорят :) .
Легко! Разводим на спирту канифоль практически до максимального насыщения. Наливаем в флакон из под лака для ногтей, затем кисточкой наносим на места установки разъемов. устанавливаем разъемы. Даем высохнуть . Разъемы зафиксируются и паяем легко вдыхая аромат смолы :). Это шутка, меры защиты здоровья должны быть на первом месте.
Чтобы чипы 0806 легко было паять - сделайте посадочные места для них рассчитанные под ручной монтаж. Знаю , что для некоторых это будет спорным моментом , но на практике это проверено . Легко паяется вручную при изготовлении тестовых образцов для экспериментальной эксплуатации. Да и потом при производстве больших партий проблем тоже нет.
С пинхедерами основная проблема в том, что они не очень хотят вставать вертикально. Особенно двухпиновые. И мне кажется, что при использовании жидкого флюса их можно точно поставить только если мазать и ставить их поодиночке, каждый раз давая высохнуть. Хотя возможно с шагом 2мм будут держаться нормально.
А так-то да, всё руками паяем, даже когда средние партии (100+ шт)
там же где заказываешь пластины для пасты заказываешь 3-5 пластин с вырезами для установки компонентов - собираешь в стопку и ставишь.... мы еще и подписи по компонентам гравировкой заказывали для удобства..... дешевого и сердито - хоть и сложновато поначалу часто пасту размазываешь.... запекать в печке - прямо с пластинами.
о при использовании жидкого флюса их можно точно поставить только если мазать и ставить их поодиночке, каждый раз давая высохнуть
не обязательно , мажем все пластину(точнее только место пайки , отверстия). А затем устанавливаем все разъемы оптом . После высыхания паяем все сразу
С пинхедерами основная проблема в том, что они не очень хотят вставать вертикально
В этом случае можно порекомендовать установить на одну из плат ответные части(гнезда) потом набивать разъемы в гнезда. Это будет служить своеобразным приспособлением для удержания. Затем устанавливаем на плату. В крепежные отверстия желательно установить винты , они будут направляющими. в таком случае все будет супер ровно.
Я немного другие подходы использовал
1) для ровных микросхем с большими шарами наносил припой банально проводя паяльником по контактам чипа, потом платы, получались небольшие выпуклости. Потом флюс+подогрев+фен + если не хватает мощности, паяльником на ближайший земляной пин - как расплавится, прям повозить микросхемой по плате, припой более равномерно распределяется, остаётся выровнять микросхему и остудить.
2) чтобы шары не уезжали при оплавления после расстановки, флюса наношу совсем немного, растираю зубной щеткой до тончайшего слоя, а после, чтобы не испарился слишком быстро, грею не сверху, а снизу. Для этого чип вверх тормашками на металлическую сетку (из большого ненужного трафарета) и феном на малой скорости и температуре (280) дуть. Потом как остынет - снова натереть флюсощеткой и уже садить на плату.
мы на некоторое время остались попросту без компонентов
Не хочется выглядеть ворчливым дедушкой, но вы старательно перебираете все возможные грабли. То 0201 руками паяете, "получая от этого удовольствие", то продукцию с б/у компонентами клиентам отгружаете.
Сорри, но очередная статья "как не нужно делать".
В общем, готовьте сани зимой, а компоненты запасайте круглый год:
А почему вместо шариков нельзя через трафарет нанести на чип/плату мелкую паяльную пасту? Или нанести пасту через трафарет на плату, убрать шарики с чипа, прогреть плату для формирования шариков на плате из пасты, остудить, положить чип и снова прогреть.
Спасибо за статью с пояснениями!
Пайка вообще дело такое, где у каждого мастера так или иначе свои загоны, не вижу в этом ничего плохого. А узнать как работают другие всегда интересно в любом случае.
Спасибо вам за прекрасную статью с жизненными практическими советами.
Фен и нижний подогрев. Снятие/установка BGA без реболлинга